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5月25日电，德龙激光在互动平台表示，公司碳化硅晶圆激光划片业务是封测段业务。此外，公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。针对碳化硅材料，公司有晶锭切片、激光退火、晶圆划片等系列设备全套解决方案。